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利用热风焊接站从印刷电路板上取出微型集成电路芯片。- 00:16
使用焊接站加热电子印刷电路板上的微芯片触点。煤渣表面- 00:10
利用热空气焊接站从电路板上取出微型表面安装电子微芯片。- 00:10
在印刷电路板中的集成电路芯片下反弹焊锡球的网格阵列。- 00:11
使用热风焊接站和电路板上的镊子开发小型电子微芯片。- 00:11
在PCB上应用焊剂和焊锡球进行成功的再球过程。- 00:11
热B GA球焊接在PCB上,由BGA返工站加热。- 00:20
用手烙铁工具用电焊锡焊接固定铜线。- 00:16
电子工程师的特写通过加热器改变电路中的微芯片。- 00:10